Corrida Multiproyecto NMOS
La corrida multiproyecto en proceso NMOS (N-type Metal-Oxide-Semiconductor) representó la consolidación del modelo nacional de fabricación compartida bajo el esquema MPW (Multi-Project Wafer), implementado en México como SOMP (Servicio Oblea Multi Proyecto).
Este ejercicio validó la viabilidad técnica y operativa de un modelo nacional que permite integrar múltiples diseños en una misma oblea, optimizando costos, reduciendo tiempos de acceso y fortaleciendo la formación práctica en microfabricación.
🔬 Alcance Técnico
Proceso NMOS en silicio de 5 µm
Integración de múltiples diseños en una sola oblea
Corrida piloto de 256 chips de 4 x 4 mm
Manufactura en infraestructura nacional de cuarto limpio
Verificación automática de manufacturabilidad
Extracción de modelos eléctricos para simulación y validación
El proceso fue diseñado para equilibrar robustez tecnológica y flexibilidad formativa, facilitando el acceso a experiencias reales de fabricación.
📈 Resultados Medibles
La corrida NMOS generó impactos concretos:
3 tesis de maestría
2 artículos en conferencia internacional
2 registros de derecho de autor
1 artículo científico en revista indexada
Validación experimental de dispositivos NMOS funcionales
Estos resultados demuestran que el modelo SOMP no solo es operativamente viable, sino que produce conocimiento científico y propiedad intelectual.
🏭 Integración de Cadena de Valor
La corrida cubrió múltiples etapas del ecosistema semiconductor:
Diseño y verificación
Microfabricación en cuarto limpio
Corte de chips
Ensamble inicial (ATP – Assembly, Test & Packaging)
Pruebas eléctricas y caracterización
Este flujo integral fortalece la capacidad nacional para cerrar el ciclo de desarrollo tecnológico.
🚀 Relevancia Estratégica
La implementación del esquema MPW (Multi-Project Wafer) bajo el modelo nacional SOMP (Servicio Oblea Multi Proyecto) demuestra que es posible:
Fabricar dispositivos en procesos maduros en México
Democratizar el acceso a la microfabricación
Generar formación práctica de alto impacto
Construir capacidades nacionales en etapas críticas de la cadena de valor
Este caso sentó las bases para la evolución hacia nuevos esquemas como MPC (Multi-Project Chip) y la integración con servicios CIDESI ATP, consolidando una plataforma tecnológica nacional en semiconductores.
