CIDESI ATP

Este servicio integra capacidades de ensamble, encapsulado y prueba de dispositivos semiconductores, permitiendo cerrar el ciclo de desarrollo tecnológico desde la fabricación en oblea hasta la validación funcional del dispositivo.

Este servicio está diseñado para atender prototipos, corridas piloto y desarrollos tecnológicos derivados de esquemas MPW (Multi-Project Wafer) y MPC (Multi-Project Chip), fortaleciendo la integración nacional de la cadena de valor en semiconductores.

Las capacidades incluyen:

• Corte de oblea (dicing)

• Montaje de chip (die attach)

• Wire bonding

• Encapsulado (manufactura tradicional o aditiva)

• Pruebas eléctricas iniciales y caracterización básica

CIDESI ATP permite reducir tiempos de desarrollo, mantener control sobre la propiedad intelectual y ofrecer una alternativa nacional para el ensamble y validación de microdispositivos, orientada a instituciones académicas, centros de investigación y sector industrial.

Este servicio representa un paso estratégico hacia la consolidación de capacidades de Advanced Packaging en México, contribuyendo al fortalecimiento del ecosistema tecnológico de Querétaro y del país.